關(guān)于芯旭
福州芯旭科技有限公司
國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)“專(zhuān)精特新小巨人”企業(yè)、省創(chuàng)新型企業(yè)、省中小微科技領(lǐng)軍企業(yè)、省陶瓷封裝材料企業(yè)工程技術(shù)研究中心、福建省知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、市企業(yè)技術(shù)中心。公司目前主要從事電子陶瓷、微電子封裝產(chǎn)品和LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)和研發(fā),有多種產(chǎn)品獲得國(guó)家及省、市科研成果獎(jiǎng);其中表貼式集成電路低溫玻璃封裝外殼2008年被評(píng)為國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品、省優(yōu)秀新產(chǎn)品。
公司有3項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利,34項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利,2項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利。公司生產(chǎn)的電子封裝蓋板廣泛應(yīng)用于晶體振蕩器、諧振器、聲表面波濾波器(SAW)以及集成電路,產(chǎn)品銷(xiāo)往全國(guó)并出口全世界。集成電路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼(CERDIP、CFP兩種)是國(guó)內(nèi)重要的生產(chǎn)廠家,主要應(yīng)用于軍工、汽車(chē)、醫(yī)療器械以及對(duì)質(zhì)量可靠性要求較高的微電子封裝。產(chǎn)品銷(xiāo)往北京、上海、深圳、重慶、西安、江蘇、甘肅、遼寧、湖南、貴州等十幾個(gè)省、市、自治區(qū)。2015年公司投資1000萬(wàn)元新上CFP封裝外殼及引線框架項(xiàng)目,產(chǎn)品供應(yīng)美國(guó)等多個(gè)國(guó)家。
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